BIQU B1 SE Plus 介紹
2022年最好的3D列印機 BIQU B1 SE Plus






















B1 SE PLUS列印線材比較
| 線材 | 耐熱 | 強度 | 列印難度 | 特色 |
| PLA | II | IIII | II | 簡單易用 |
| PLA+ | II | IIIII | I | PLA強化升級版,品質更好且更硬 |
| ABS+ | IIIIII | IIIIII | IIIIII | 強度、耐熱、韌性好,但氣味重且收縮率高 |
| PETG | IIII | IIIIII | III | 強度及耐熱性較PLA高,無味且抗紫外線 |
| TPU | IIIIII | IIIII | IIII | 軟料,有多種軟硬度可選擇 |
| HIPS | IIIIIIII | IIIIII | IIIIII | 可直接用酸性溶解劑溶解 |
| PVA | IIIIIIII | IIIIIIII | IIIIIIII | 可直接用水溶解 |
| PC | IIIIIIII | IIIIIIII | IIIIIIII | 高強度、耐熱、抗衝擊、彈性、氣味重 |
| ASA | IIIIII | IIIIII | IIII | 與ABS相似,但抗紫外線與抗風化能力更佳 |
| 碳纖維混料 | IIIIIIII | IIIIIIII | IIIIIIII | 尼龍混碳纖維,高強度,需搭配高硬度噴頭 |
| 尼龍 | IIIIIIII | IIIIII | IIIIIIII | 高韌性且耐彎折,易吸濕,需搭配eBOX使用 |
B1 SE PLUS 規格
| 機器尺寸 | 51x50x57 cm |
| 列印尺寸 | 31x31x34 cm |
| 淨重 | 11.5 KG |
| 成型方式 | FDN熔融沉積式 |
| 自動校正 | 陶瓷精密壓電噴頭接觸式校正,全平台共25個點真正全自動校正 |
| 檔案傳輸 | Micro SD(TF) USB |
| 功能模組 | 斷料檢測(標配);斷斷續印(標配) |
| 模組化噴頭 | 快拆式高速高溫噴頭組 |
| 結構模組 | 雙Z軸螺桿(選配);雙獨立噴頭(選配) |
| 列印載台 | 碳纖維晶格玻璃(選配);磁吸彈簧鋼片(選配) |
| 熱床溫度 | 鋁基板電阻式迴路加熱器,最高溫100度 |
| 噴頭溫度 | 最高溫260度 |
| 列印層高 | 0.05mm-0.3mm(標配);0.05mm-1.0mm(選配) |
| 噴頭尺寸 | 0.04mm(標配);0.2mm-1.0mm(選配) |
| 列印經度 | 0.05mm/s |
| 列印速度 | 極限速度 120mm/s;正常速度 40-60mm/s |
| 可列印耗材 | PLA/PETG/TPU/U3/TPE/ABS/Nylon/碳纖維混料/玻璃纖維混料(建議依照不同材料更換對應噴頭) |